【教学内容】
第一周
一、1200 PLC硬件篇、软件使用
1.S7-1200的硬件组成、基本性能、输入输出点位分布、扫描顺序、如何选型。
2.讲解输入、输出信号接线原理,并实操接线。
3.PLC晶体管输出与继电器输出的区别。
4.扩展模块、信号板的认识及IO清单的制作。
5.博图V20软件的安装破解
6.编写自锁程序、互锁程序,并上机测试。
7.程序的上传、下载、监控、强制,固定PLC的IP。
8.使用PLCSIM(仿真器)进行PLC程序的仿真。
第二周
二、S7-1200数据类型、PLC基本指令的应用
1.进制转换:二进制、十进制、十六进制互相转换的方法。
2.CPU的存储区介绍、CPU的属性
3.基本数据类型:BOOL、BYTE、WORD、DWORD、INT、DINT、REAL等数据类型的范围与区别。
4.常开触点、常闭触点、线圈、取反的功能讲解及实操应用。
5.置位、复位、上升沿、下降沿的功能讲解及实操应用。
6.双线圈的概念,如何避免双线圈。
7.定时器、计数器的功能讲解及实操应用。
8.传送、比较的功能讲解及实操应用。
9.数组Aarray、结构体Struct数据类型的讲解使用。
10.PLC基本指令的综合练习。
第三周
三、S7-1200 PLC基本指令的应用、HMI运用基础
1. 数据运算指令的功能讲解及实操应用。
2. 转换指令的功能讲解及实操应用。
3. 使用置位、复位指令做自动流程及注意事项。
4. 使用传送、比较指令做自动流程及注意事项。
5. 气缸报警程序的编写。
6. 单机设备的手动、初始化、自动、单步、暂停流程。
7. S7-1200 PLC如何做参数设置。
8. S7-1200 PLC中M区、DB块的断电保持范围设定。
9. 繁易触摸屏与S7-1200 PLC的连接。
10. HMI的按钮、指示灯、数组元件、画面跳转、报警功能的使用。
第四周
四、S7-1200PLC功能块结构化编程篇
1. S7-1200的程序结构介绍(块的概念)。
2. 带参数子程序、不带参数子程序的区别。
3. FC块的管脚定义及实例讲解。
4. FB块的管脚定义及实例讲解。
5.全局库的新建、打开。
6.运行时间统计。
7.FB块多重背景功能的使用。
8.FC块、FB块的异同点。
9. 自定义数据类型UDT的建立和使用。
10.单线圈气缸、双线圈气缸、皮带线运行FB块的封装。
第五周
五、运动控制篇及设备实训
1.S7-1200 PLC运控控制概述
2.步进电机的相数、步距角、细分、导程等概念的讲解。
3.步进电机与步进驱动器的实操接线。
4.运动控制的工艺组态与面板调试。
5.常用运动控制指令的讲解。
6.单轴控制:使能、手动、回原点、多点定位。
7.把运动控制指令封装成FB块。
8.PN版本V90伺服的接线说明。
9.V90伺服调试软件的使用。
10.S7-1200 PLC 控制V90伺服。
11.高数计数器的工作原理、使用场合、组态。
12..使用高速计数器测位置,定长切割。
13.物流循环线设备的程序编写。
第六周
六、变频器、模拟量的应用
1.变频器的调速原理。
2.变频器的接线及常用参数设置。
3.变频器的面板控制、端子控制、多段速控制。
4.PLC控制变频器的正方向启动、反方向启动、停止、频率加、频率减的实训
5.模拟量输入输出的原理、接线。
6.模拟量输入模块的二线制、三线制、四线制的接线方法。
7.使用模拟量输入采集温湿度。
8.模拟量输入输出库的封装。
9.模拟量发送器的使用。
10..使用模拟量输出控制变频器的频率,并通过模拟量输入采集反馈频率
第七周
七、通讯部分、设备实训
1.S7-1200同一项目、不同项目的S7 通讯。
2.S7-1200的PROFINET通讯及通讯诊断。
3.使用MODBUS RTU通讯读取温湿度的数据。
4.使用MODBUS RTU通讯控制台达MS300变频器。
5.S7-1200的MODBUS TCP通讯。
6.S7-1200 PLC的开放式用户通讯。
7.三轴搬运平台设备程序的编写、调试。
8.PLC集成桌面工作站程序的编写、调试。
【师资力量】
专家讲师:郭振宇
首席专家讲师、课程研发总监
原上市公司项目开发总监
20年自动化系统设计和实施经验
1,精通技术:控制系统架构,系统开发,技术标准化,工业机器人,西门子全集成自动化系统2,主要涉及到技术相关的行业:汽车零部件制造、有色金属、玻璃行业、物流装备行业、新能源行业、汽车制造、3C设备自动化
【机构简介】
启程智能成立于2012年,是一家专业从事自动化、智能化、电气化统集成、非标自动化设备及整线设计制造、机器人本体、控制器研发及智能制造服务的企业,可以为客户提供完整的系统及整体自动化解决方案。
启程智能在智能数据采集、MES软件服务、机器人系统集成、整厂自动化等领域有较深技术积累,其产品和解决方案已广泛应用于航空航天、新能源、家电、汽车、3C、教育、食品饮料等领域。